5G新材氮化硼,高导热低介电新星

Release Time:2019-12-09 Clicks:349

导热材料新契机

2019年是公认的5G商用元年,高频传输的需求、硬件零部件的升级,物联网及车联网设备和天线数量的成倍增长,导致设备的功耗不断增大,发热量也随之快速上升。5G时代下电子产品的设计会更多考虑到材料的导热性能,这将带来导热材料相关产业的巨大增长。

5G宠儿氮化硼

5G时代,传统基材由于损耗较大,会使信号的传输出现“失真现象”,高频基材成为高频通信产业发展的基础材料。常用的导热材料包括导热垫片、硅脂、凝胶、石墨片、多层石墨膜和相变材料等,其中氮化硼因其高导热系数和低介电常数,成为5G行业导热材料宠儿。

锦艺助力5G商用

锦艺研发团队具有多年导热材料开发经验,在粒径控制、表面处理等技术处于行业领先水平。
锦艺新推出BN系列(2.0 um ~ 30 um)氮化硼材料,具有高导热、高稳定性、高绝缘性、高堆积密度,低介电常数等特点,产品规格多样,可满足不同客户需求。如高导热产品BN200-T单独填充测试导热率可达2.2W以上,作为覆铜板、导热垫片、凝胶、导热硅脂填料均具有良好表现。

BN系列(Series)>BN200-T

锦艺秉承电子行业多年严格品质管理标准,运用成熟的表面处理技术,致力于提高产品导热效率,增强稳定性,为客户提供更加优质的解决方案。