缙云山下论5G——锦艺携手方正高密,共建5G示范项目

Release Time:2020-01-10 Clicks:122

2019年12月8日,锦艺携手重庆方正高密电子等重庆PCB及CCL产业链相关单位,共同推进重庆市科委的《面向大数据通信的网络关键器件PCB核心技术开发及产业化》的5G示范项目。

早在2017年,锦艺新材料携手重庆方正高密电子成立小组,申请重庆市5G示范项目,为推动大数据通信关键元器件PCB核心技术出谋划策。2019年在各方努力下、国家5G加速布局下,该项目推进迅速,有望提早结题。

项目小组成员相约,每年向重庆市相关部门申请5G相关PCB新材料科技攻关项目,加快进口替代,助力国家5G建设的快速国产化。