为5G而生,耐水解氮化铝C位出道!

Release Time:2020-05-22 Clicks:39

对症下药:5G引发散热需求猛增

随着5G万物互联时代的到来,高频率的引入、数据传输速率的增长,硬件零部件的升级,联网设备和天线数量的成倍增长,设备的功耗不断增大,5G基站的功耗更是达到4G基站的2.5-4倍,发热量也随之快速上升。此外,集成电路趋于密集化、小型化,手机、电脑等电子产品在使用过程中容易出现发热、死机现象。为了确保产品的用户体验和使用寿命,这些热量必须要迅速有效地散失。

精准打击:高导热材料成最新趋势

目前来说,最为常用的散热方法是在电子产品的发热体与散热设施之间的接触面,添加具有良好柔韧性、压缩性能以及热传导率的导热凝胶或导热垫片,它们除了起到传热媒介作用外,还具有防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。5G时代的变革引发了导热凝胶和导热垫片的升级,8W/mK的凝胶和10W/mK的垫片成为了电子行业的新趋势

解决痛点:耐水解氮化铝C位出道

氮化铝具有极好的导热性能和绝缘性能,经常被用作导热填料以提高凝胶和垫片的导热性能。然而,氮化铝粉末稳定性较差,在常温下遇水易水解,导致材料的导热性能变差。

鉴于此,锦艺发挥特有的改性技术,配合生产工艺调整,推出疏水性极佳的改性氮化铝产品(AN系列),该产品具有小粒径、高导热、高流动、耐水解、多种改性的优势,在8W/mK的凝胶和10W/mK的垫片中得到良好应用。

通过对比实验发现,锦艺氮化铝产品和普通氮化铝在疏水性上具有明显区别,锦艺氮化铝表现出更好的疏水性。目前锦艺氮化铝产品已经通过业内多家公司的产品测试,得到国内5G巨头及欧洲行业巨头的广泛认可。


(左边为普通氮化铝,右边为锦艺氮化铝)