电子行业

7

行业应用

32

服务客户

6

材料品类

14

产品系列

60

产品规格

电子行业功能性材料解决方案

全球覆铜板行业的无机材料的领军者

覆铜板是电子信息行业的基础材料,要求无机材料具有低膨胀、高耐热、耐电压、高绝缘、高速传输、低损耗、高散热等特性。


公司于2008年率先进入该行业,实现进口替代,在十年中针对行业七类应用,采用硅微粉、熔融硅微粉、复合硅微粉、球形硅微粉、氮化硼、钛酸钡6种材料,开发出14个产品系列、60余种产品规格。核心价值体现在粉体轻、薄、细、纯,与有机材料融合,提供更多解决方案,提高性价比。目前间接服务苹果、华为、三星、思科等国际客户。

覆铜板油墨封装
具体应用
  • 刚性覆铜板
  • 柔性覆铜板
  • 高频高速覆铜板
  • 天线用覆铜板
  • 导热覆铜板
  • 车用覆铜板

应用特性:高填充,低沉降,低硬度,低膨胀系数

产品系列:

C系列 B系列 M系列 K系列

应用特性:低粘度,低沉降,低膨胀系数,低硬度,低介电,低损耗

产品系列:

L系列 K系列 Q系列

应用特性:低膨胀系数,低介电,低损耗

产品系列:

L系列 Q系列

应用特性:高介电,低损耗

产品系列:

应用特性:高导热,低粘度

产品系列:

Y系列 BN系列 DY系列 SN系列

应用特性:低离子迁移,低膨胀系数,耐老化

产品系列:

K系列
具体应用
  • PCB油墨

应用特性:高导热,小粒度,低粘度

产品系列:

Y系列 BN系列 DY系列
具体应用
  • 封装

应用特性:高导热,小粒度,低粘度